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    隨著液晶面板向大型化發展，業界希望開發出布線電阻小的材料。目前的主流材料為鋁合金，但是在50英寸以上的面板中，存在由于布線較長，導致信號劣化的問題。為避免這種情況，大多是在面板兩側安裝驅動IC來分擔驅動，不過這樣又會使成本增加。而布線使用銅的話，能夠只由面板一側來驅動，從而使驅動IC的成本減半。此前也有布線時使用銅的工藝，但問題是銅與玻璃基板及硅層等的密著性較差，并且銅原子容易向硅層擴散。
  
    愛發科千葉超材料研究所此次開發的工藝的特點是：提高了銅布線與玻璃基板的密著性，同時防止了原子擴散。首先，在玻璃基板上形成銅氧化層。在氬氣中混有氧氣的混合氣體條件下進行濺射，形成與玻璃基板及底層膜連接的界面銅氧化層。然后，停止供氧，在氬氣條件下層疊銅布線層。 銅氧化層的作用是提高與底板的密著性并充當勢壘層。因此，不再需要Mo及Ti等勢壘金屬。另外蝕刻特性與銅布線層相同，因此不需要多余的刻蝕工藝。 為進一步提高銅氧化層與底板的密著性，此次將添加了比銅更易于氧化的Mg、Mn、Ni、Zr等金屬的銅合金作為濺射靶材。愛發科公司預計液晶面板布線的30％可以使用該技術，這將有希望成為一個非常大的市場。